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【产品科普】一文读懂COG
作者:中微爱芯 发布时间:2019-04-19 人气:14

随着消费性电子产品的不断升温, 人们对“薄、轻、小”的电子产品倍加宠爱, 进而追捧微型组件技术, COG技术正是这众多技术中的一种。

COG 是英文"chip on glass" 的缩写, 即IC 通过ACF被直接邦定在LCD 玻璃上。COG方式可大大减小LCD 模块的体积,且比TAB 方式成本低,易于大批量生产, 适用于手机、PDA、MP3 等便携式电子产品, 是当今IC与LCD 的主要连接方式之一。



    COG模块组成

    COG 模块如上图所示, 一般由LCD、IC、ACF、硅胶、FPC、偏光片等组成。

  • IC:COG产品驱动芯片,根据不同的模组需求对应不同规格的驱动芯片。
  • FPC:软性印刷电路板,由基板、粘接剂和铜箔组成。一般FPC一端镀金,另一端镀金或锡, 与LCD 接触的一端一定要镀金, 以保持接触良好,通过ACF 实现上下导通。
  • ACF异方向性导电膜,其作用是水平方向绝缘,垂直方向导通。
      COG主要工艺流程

      LCD清洗->贴ACF->预压对位->压合IC->组装FPC

     COG产品邦定主要步骤示图:



       本文简单介绍COG产品组成与生产流程,后续将提供COG生产过程中的注意事项以及案例,欢迎大家持续关注。

       我司COG驱动IC系列